PCB電路板焊接的方法操作步驟詳解
　　1、準(zhǔn)備
　　準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的是烙鐵頭部要保持干凈，電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
　　2、加熱焊件

　　將烙鐵接觸焊接點(diǎn)，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤(pán)都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分（較大部分）接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻TSDQGYSC-003受熱。焊接時(shí)烙鐵頭與PCB板成45°角，電烙鐵頭頂住焊盤(pán)和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤(pán)均勻預(yù)熱。

pcb板焊接

　　3、融化焊料
　　當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn)，焊料開(kāi)始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無(wú)錫刺，錫量適中。錫線送入角度約為30°，保持烙鐵頭不動(dòng)直至焊錫熔融平穩(wěn)滲入焊接點(diǎn)，使焊接點(diǎn)以自然冷卻之方式冷卻凝固焊點(diǎn)，冷凝前不可觸動(dòng)。
　　4、移開(kāi)焊錫
　　當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)。
　　5、移開(kāi)烙鐵
　　當(dāng)焊錫完全潤(rùn)濕焊點(diǎn)后移開(kāi)烙鐵，注意移開(kāi)烙鐵的方向應(yīng)該是大致45的方向。焊錫絲拿開(kāi)后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤(pán)上持續(xù)1~3秒，當(dāng)焊錫只有輕微煙霧冒出時(shí)，即可拿開(kāi)烙鐵，拿開(kāi)烙鐵時(shí)，不要過(guò)于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點(diǎn)、或使焊錫點(diǎn)拉尖等，同時(shí)要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動(dòng)或受到震動(dòng)，否則極易造成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。