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貼片加工之有鉛加工工藝VS無鉛加工工藝

文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2022/3/7     瀏覽次數(shù):    
SMT貼片加工一般有兩類加工工藝,一種是無鉛加工工藝,一種是有鉛加工工藝,大家都知道鉛對人是有害的,因此無鉛加工工藝符合環(huán)保的要求,是大勢所趨。
  合肥貼片加工中有鉛加工工藝與無鉛加工工藝的區(qū)別簡單概括如下:
  1.合金成分不同:常見有鉛加工工藝的錫鉛成分為63/37,而無鉛合金成份是SAC305,即Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:0.5%。無鉛加工工藝不能保證完全不含有鉛,只有含有含量低的鉛,如500PPM以下的鉛。

  2.成本不同:錫的價格比鉛貴,當同等重要的焊料把鉛換成錫時,焊料的成本就大幅上升。因此,無鉛加工工藝的成本比有鉛加工工藝高很多,有統(tǒng)計顯示,波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線,無鉛加工工藝比有鉛加工工藝提高了2.7倍,回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。

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  3.熔點不同:有鉛錫熔點是180°~185°,工作溫度約在240°~250°。無鉛錫熔點是210°~235°,工作溫度245°~280°。根據(jù)經(jīng)驗,含錫量每增加8%-10%其熔點增加10度左右,工作溫度增加10-20度。
  4.加工工藝不同:這點有鉛加工工藝和無鉛加工工藝從名字就能看出來。但具體到加工工藝,就是用的焊料、元器件以及設備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機、手工焊用的烙鐵等都不一樣。合肥貼片加工
  其他方面的差異比如加工工藝窗口、可焊性、環(huán)保要求等也不一樣。有鉛加工工藝的加工工藝窗口更大、可焊性會更好,而且無鉛加工工藝更符合環(huán)保要求,隨著技術的不斷進步,無鉛工藝技術變得日趨可靠成熟。
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